由于縱磁場觸頭和CuCr觸頭材料的使用,大大減少了滅弧室管徑。真空滅弧室尺寸的減小是真空技術、真空工藝、真空滅弧室設計發(fā)展的主要結果。而真空滅弧室管徑的縮小,結果使真空斷路器的整體尺寸大大減小,從而使真空斷路器趨于小型化。采用先進的一次封排工藝,提高產量和質量一次封排工藝是制造真空滅弧室的先進工藝。20世紀80年代初,英、美等國已將一次封排工藝用于真空滅弧室的大批量生產。英國GEC公司和美國西屋公司最早采用一次封排工藝。現在東芝公司、西門子公司、ABB Calor Emag等公司也已采用一次封排工藝。
一次封排工藝相比常規(guī)工藝大大簡化了工藝流程,不僅效率高,而且質量好,特別適合大批量生產??傊?,一次封排工藝將焊接、除氣、封裝、排氣等工藝步驟在真空爐中一次完成,大大簡化了制造工藝,提高了產品的可靠性、穩(wěn)定性和一致性。國內寶光集團現已具備年產5萬只一次封排真空滅弧室能力。真空滅弧室對外部作用具有良好的保護性。其殼體主要由氧化鋁陶瓷制作。由于它經受了高溫預處理,不受溫度變化的影響。
縮小滅弧室管徑,減少零件數和提高可靠性縮小滅弧室管徑,減少零件數,就能降低造價,因為材料費占滅弧室造價的40~50%。 在真空斷路器中,不產生分解物,因為在這里開斷時只產生金屬蒸汽。真空滅弧室絕對密封釬焊,不會與環(huán)境相互影響。污穢、灰塵及潮氣均不能進入滅弧室,這就避免了任何的氧化。滅弧室的所有材料均以潔凈的狀態(tài)保持在整個壽命期間。 機電一體化用在開關設備上,把計算機加入機械系統(tǒng),使開關系統(tǒng)有了“大腦”,再加入“傳感器”采集信息,用光纖傳導信息,使開關系統(tǒng)有了“知覺”,大腦根據知覺作出判斷與決定,使系統(tǒng)有了“智能”。因此現代二次技術使之開關設備智能化。
真空斷路器的二次技術從傳統(tǒng)技術轉向現代技術?,F代二次技術采用了機電一體化技術。機電一體化技術是建立在微電子技術、信息傳感技術、計算機控制技術、伺服驅動技術及精密機械技術等高度發(fā)展之上的綜合技術。開關設備的智能化,可通過連續(xù)檢測,確切了解運行狀況,作趨勢分析,識別存在的故障,從而采取必要的措施,防患于未然,改以往的“定期檢修”為“狀態(tài)檢修”,從而提高設備的利用率和節(jié)省檢修費用。
在斷路器二次現代化方面各大公司都作出了努力,歐洲幾家公司卓有成效。1996年AEG T&D公司在漢諾威博覽會上展出了DPI型真空斷路器。裝在側面操動機構內有集成保護裝置,其中包括一只微處理器和一只低能量脫扣器。ABB Calor Emag公司最新開發(fā)出REC580型保護與控制裝置,它屬于模塊式結構。與傳統(tǒng)裝置相比,這種現代控制和保護裝置擴大了功能,并降低費用約25%。西門子公司于1985年開發(fā)出第一個以微處理器為中心的數字保護裝置,1990年開發(fā)出第二代產品。
真空斷路器之所以為眾多廠家青睞,除產量大、覆蓋面廣之外,首要原因是由于真空技術、真空工藝、滅弧室制造技術的不斷進步,使真空斷路器具有優(yōu)異的電性能和機械性能,能滿足不同用戶的不同要求。另一個重要原因,是它對環(huán)境友好,在人們普遍注重環(huán)保的今天,這點尤為重要。
